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    物理参数

    最高PCB设计层数:42层
    最大PIN数目:110000+
    最大连接数:78000+
    最小线宽:2.4mil
    最小线间距:2.4mil
    最小过孔:6mil(4mil激光孔)
    最多BGA数目:100+
    最小BGA PIN 间距:0.3mm
    最大BGA PIN数:4500
    最高速信号:56G-PAM4

    一博科技,研发工程师的最佳合作伙伴

    涉及套片方案

    处理器

    处理器

    Intel:  Purley   Haswell platform   Ivy Bridge and Sandy Bridge Series    Shark Bay Mobile Platform
    Marvell:  PXA920/920H Series   Xelerated Series   ARMADA1000/1500   98CX8129/8297
    Qualcomm/SPRD/MTK Mobile:  MSM86XX / 82XX / 76XX   SC9610 / 8810 / 6820   MT6573 / 6575 / 6577/ 6589
    Freescale PowerPC Series:   MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641   P2020
    TI: AM35X / 38X   OMAP4430 / P3505   66AK2EX   C667X   TMX320C
    ADI: TS101/201   ADUCM3027/3029
    FPGA/CPLD

    FPGA/CPLD

    Xilinx: Spartan-6    Spartan®-6    Artix-7    Kintex-7   Virtex-7    Virtex-ultrascale   Virtex5    Zynq-7
    Altera: Stratix Series    Arria Series   Cyclone series   MAX Series
    Cavium: CN7XXX   CN6XXX   NITROX III NITROX PX   CN50XX
    Lattice: MachX03 Series   MachX02 Series
    电源模块及芯片

    电源模块及芯片

    TI: TPS65920    TPS75003   PTH05010
    Linear: LTM4616   LTM4619   LTM4608    LTM4601    LTM8033
    Maxim: MAX8698   MAX8903A
    转换接口芯片

    转换接口芯片

    Broadcom: BCM56331   BCM5696   BCM56840    BCM56842   BCM8129…
    ADI: AD9776    AD9779   AD9788    AD8370   AD8012
    TI: AM35X / 38X     OMAP4430 / P3505    66AK2EX    C667X   TMX320C
    ADI: AD9776   AD9779    AD9788   AD8370   Ad8012
    TI: ADS8860   ADS8861   DAC5681   DAC3282
    Marvell: ADS8860    ADS8861   DAC5681   DAC3282
    PMC: PM5440   PM5990   PM805X   PM806X    PM807X
    ClariPhy: Cl20010
    存储芯片

    存储芯片

    Samsung:  DDR4   DDR3   DDR2
    Hynix: DDR4   DDR3   DDR2
    Elpida: DDR3   DDR2
    Mircon: DDR4   DDR2   DDR3
    Mircon: DDR4   DDR2   DDR3
    Cypress: CY7C1510   CY7C1565   CY7C25XX
    香港赛马会公式
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