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    设计仿真?#38469;?#35805;题

    高性能PCB设计

    • - 高性能的PCB设计概述
    • - 高速-“路”分析到“场”分析
    • - 高密 - 新?#38469;?#23618;出不穷
    • - 一博科技的高性能PCB方案

    从概念方面来介绍高性能PCB设计的一些新?#38469;酢?#27010;述了PCB的设计发展历程,讲述在当前高速、高密、超多层的设计环境下,PCB设计需要面对的新问题,以及应对这些问题的新?#38469;酢?/p>

    建立新的高速串行总线设计规则

    • - 现有设计规则
    • - 深入理解 “损耗”
    • - 详细介绍“反射”
    • - “模态转换”

    介绍设计规则本身的局限性,以及在10G+时代人们在设计上的注意点应该放在那些地方,如何去更好的去把握设计的重点。


    反射详解– 反射问题从入门到进阶

    • - 概述
    • - 从路的角度理解反射
    • - 从场出来介绍反射
    • - 案例分析

    介绍信号完整性中反射的基本原理,常见的误区,以及不同谐波的反射对信号本身的影响;并且通过一些案例,讲述在面对不可避免的反射时,如何将风险降低。

    从同步开关噪声来优化电源设计

    • - SSN与电源噪声
    • - 退耦电容与SSN
    • - Target Impedance
    • - 电源平面耦合
    • - SSN仿真问题

    从同步开关噪声来讨论电容优化、电容设计的问题,理论联系案例,深入浅出;同时SSN?#19988;的?#20223;真的一个?#35757;悖?#20511;助SSN仿真帮助硬件工程师进行电容的原理设计。

    小型化设计的实现与应用

    • - 小型化设计概述
    • - HDI?#38469;?#21450;ANYLAYER(?#25105;?#38454;)技
    • - 埋阻、埋容和埋入式元器件
    • - HDI?#38469;?#22312;高速设计中的应用以及仿真方法

    目前设计的趋势是功能越来越多,尺寸越来越小,这势必会?#24179;?#23567;型化设计?#38469;?#30340;发展,本主题主要从HDI、?#25105;?#38454;?#38469;?#21450;埋阻埋容等?#38469;?#20998;析,详述目前常用的?#38469;?#19982;方法,及应用的注意事项。

    高速串行总线的设计和仿真详解

    • - 高速串行总线简介
    • - 高速串行总线PCB设计的部分经验法则
    • - 高速串行总线仿真展示
    • - 高速串行总线测试验证

    主要对5Gbps以上的高速串行总线的设计要点及注意事项进行经验分享,同时展示了部分通道优化及仿真测试验证案例。


    10G高速背板设计与仿真

    • - 10GBASE-KR信号简介
    • - TX&RX端电气?#38382;?/li>
    • - 互联通道无源?#38382;?/li>
    • - 互联通道优化仿真展示

    主要介绍了10GBASE-KR的协议以及协议中所要求的各项电气性能指标,并详细讲述设计过程中的注意事项,通过仿真实测对比分享实际通道优化的方法。

    电源完整性设计与仿真

    • - 电源完整性概述
    • - 直流电压跌落
    • - 频域电源完整性
    • - 时域电源完整性

    电源完整性扫盲型话题,对电源完整性以及造成电源完整性问题的原因做了简单介绍,再分别从直流压降、交流电源PDN、时域、频域等方面讲解了电源完整性的一些基本概念以及仿真实现方法。

    DDR3设计与仿真

    • - DDR3概述
    • - DDR3信号分组
    • - DDR3拓扑结构
    • - DDR3时序和布线

    从DDR3的简单介绍到成功实现,围绕工程师听得懂的拓扑、信号分组、等长绕线等角度深入讲解了DDR3的设计注意事项和成功案例。


    时序设计

    • - 时序概述
    • - 共同时钟系统
    • - 源同步时钟系统
    • - 串行总线的时序

    主要以源同步时钟和共同时钟为主介绍时序的概念和分类,同时介绍时序仿真的方法及注意事项;并以案例讲解了时序?#38382;?#30340;定义与查找。

    阻抗控制从入门到进阶

    • - 阻抗控制与反射基本概念
    • - 阻抗计算方法
    • - 阻抗测试方法
    • - 层叠案例展示与剖析

    该话题?#26377;?#21495;完整性的角度讲述了为什么要进行阻抗与叠层设计,并以大量实例讲解了如何进行叠层设计和阻抗控制,同时介绍了阻抗的正确测试方法。

    反射、串扰、端接、拓扑

    • - 什么是信号完整性
    • - 阻抗控制与反射基本理论
    • - 串扰的基本理论以及设计注意事项
    • - 端接与拓扑选择详解

    该话题主要介绍信号完整性里面一些最基础的概念,也是设计人员最最关注的一些话题,如阻抗控制和反射基本理论、串扰的基本理论及设计注意事项,拓扑与端接选择等;深入浅出的理论联系实际案例来讲解信号完整性的基础知识。

    如何选择高速板材

    • - PCB板材及?#38382;?#29305;性
    • - PCB板材对电气性能影响
    • - 高速板材选择
    • - 测试与仿真

    该话题主要围绕材料的?#38382;?#20197;及影响高速性能的因素着手,以仿真和测试为手段全面解释我们在工程中该如何去选择高速板?#27169;问?#38656;要使用高速板?#27169;?#20174;而满足产品的最?#30740;?#20215;比。

    高速电路仿真测试联合分析方法

    • - 仿真与测试的准确性
    • - 高速串行总线的仿真与测试
    • - DDRX的仿真与测试
    • - 电源及噪声的仿真与测试
    • - 仿真与测试总结

    该话题主要讨论大家普遍关心的DDR3、电源噪声以及高速串行信号如PCIE等到底要如何测试才能保证准确性,从而帮助问题的定位与解决。

    DDR3/DDR4设计与仿真

    • - DDR3/4概述
    • - DDR3/4拓扑结构
    • - DDR3/4设计关键点
    • - 部分案例及仿真验证

    该话题本着一博自身的设计经验,在DDR3/DDR4上的?#38469;?#31215;累,将从DDR3/DDR4的新功能,设计注意事项及仿真测试验证上分享DDR3/DDR4的设计成功经验。


    25/28G信号长通道设计及仿真优化

    • - 支?#20013;?#35758;
    • - 设计关键点
    • - 仿真优化案例

    本话题从最新的25G/28G协议入手,从板材、连接器选型及过孔仿真等通道优化的各方面来保证25G/28G长通道的设计和实现。

    高速电路设计典型案例分享

    • - 串扰案例
    • - 多分复用案例
    • - DDRx案例
    • - 常见设计问题

    本话题理论联系实际,从一些案例中总结工程师经常容易犯的错误如跨分割、等长等导致的阻抗不连续、串扰及时序问题,从而指导工程师如何避开设计风险,更大可能的使产品第一次就成功。

    PCB设计十大误区

    本话题理论结合实际,把这些设计中我们耳熟能详的规则进行解释,?#20040;?#23478;了解这些规则背后的原理,在设计的时候才能合理运用。

    话题从电源完整性展开,阐述电容在设计中的作用,以及电容容值选择,Fun out 技巧,电容位置,安装电感等话题,同时引出平板电容及Die电容的作用。

    第二部分:讲解高速串行总线的布线细节问题,并结合案例。

    第三部分:阐述了串扰、包地等,结合仿真测试结果,提供设计建议。




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